厚銅電源板
產品屬性
材料：高TG、高導熱材料
介質厚度：≥0.09mm
內層銅厚：≤18 OZ
最高層次：24層
特色：厚銅臺階工藝
產品特點
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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